電鍍填孔藥水
電鍍填孔藥水
- 適用於電鍍通孔高TP值及高電流之目的，包含FPC & HDI薄板的電鍍工藝。
- 面銅薄的同時灌孔率達到110%以上
- 適合做高緃橫的板子
- 電鍍層俱有內部應力低，柔軟且延性好之特性。
| 順序 | 項目 | 單位 | 範圍 | 最佳條件 |
| 1 | CuSO4 | g/L | 220 - 270 | 240 |
| 2 | H2SO4(98%) | g/L | 40 - 70 | 55 |
| 3 | Cl- | ppm | 60 - 90 | 75 |
| 4 | VCF-760C | ml/L | 6 - 10 | 8 |
| 5 | VCF-760L | ml/L | 0.8 - 3 | 2 |
| 6 | VCF-760B | ml/L | 0.3 - 0.9 | 0.6 |
| 7 | 作業溫度 | °C | 19 - 25 | 21 |
| 8 | 噴流 | kg/cm2 | 0.1 - 0.4 | 0.2 |
| 9 | 電流A/dm2 | 0.5 - 3.0 | 1.5 | |
| 10 | Anode Material | 不可溶性陽極鈦網 | ||
Update day: 2019/06/27
|
電鍍液構成 |
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| Copper Sulfate | 240g/l |
| Sulfuric Acid | 59g/l |
| Chloride ion | 60ppm |
| Carrier | 10.7ml/L |
| Brightener | 0.79ml/L |
| Leveller | 1.51ml/L |
| ASD/Time | 1.5 ASD/90min |
- Blind via hole
--Hole Diameter: 155.8micron
--Via Hole 高度: 72.2micron
--Filling ratio: 98%
--面銅鍍層厚度23.7um即可填滿
Update day: 07/03/2019
延伸率與抗拉強度PASS
| NO. | 材料名稱 | 材料編號 |
標距 (mm) |
寬度 (mm) |
方向 |
拉伸強度 (MPa) |
最大力 (N) |
斷裂伸長率 (%) |
| 1 | 銅箔 | 1# | 50.00 | 12.25 | 橫向 | 420.80 | 368.20 | 46.288 |
| 縱向 | 395.32 | 345.9 | 28.996 |
Update day: 07/03/2019
以上測試結果為橫向拉伸強度=61.02Kpsi, 緃向拉伸強度=57.33Kpsi, 符合IPC-650中拉伸強度要求>30Kpsi;
橫向延展性=46.288%, 縱向延伸性=28.996%, 符合IPC-650中延展性要求的>15%。